요즘 운영체제 업계에서 채용하는 방법

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FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 근무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다